- Определение
- Какие процессоры нужно скальпировать?
- Чем мощнее процессор, тем сильнее он греется
- Какие процессоры стоит скальпировать?
- Модели, на которых можно проводить процедуру
- Какие модели нельзя подвергать процедуре
- Где лучше заказать эту процедуру?
- Скальпирование процессора Skylake-X и жидкий металл
- Скальпирование процессора
- Очистка и нанесение жидкого металла
- Скальпирование процессоров семейства Coffee Lake
- Распаковка набора для скальпирования
- Снятие ИТП
- Очистка ИТП и процессора
- Установка ИТП
- Отвердевание
- Подробный процесс
- Два способа из трёх сломают процессор
- Внимание!
- Разгон до скальпа
- Как скальпирует COREX с помощью делидера
- Целесообразность
- Разгон и скальпирование процессора: как влияет процедура на работу компьютера?
- Понятие скальпирования
- Как производить процедуру скальпирования?
- Где лучше заказать эту процедуру?
- Скальпирование перед разгоном
- Как скальпирование влияет на работу?
Определение
Скальпинг — это довольно простой процесс, который под силу любому человеку дома.
А именно это снятие крышки процессора, которое выполняется для значительного снижения перегрева устройства за счет очистки и замены термопасты внутри него.
Зачем нужна эта процедура?
Дело в том, что при активной (или не очень активной) работе процессоры практически всех современных компьютеров перегреваются и выделяют очень большое количество тепла.
Для их охлаждения используются традиционные кулеры (например, те, что используются в ноутбуках) и суперкулеры (которыми оснащены системные блоки многих мощных игровых компьютеров) и системы водяного охлаждения.
Но часто оказываются бессильными все они, как и внешние дополнительные кулеры.
В этом случае при увеличении нагрузок процессор все равно будет сильно нагреваться, хотя при минимальных нагрузках это может быть незаметно.
Такой перегрев имеет множество неприятных последствий, основных из которых два:
Значительное снижение скорости работы; 2 Значительное увеличение скорости износа деталей.
Чтобы снизить нагрузку на аппаратную часть оборудования и увеличить скорость работы и отклика этой части, в этом случае рекомендуется снять крышку процессора, очистить ее от старой пасты, очистить кристалл и нанести новая термопаста для увеличения охлаждающей способности.
Это улучшит охлаждение устройства: это не позволит выделять больше тепла в окружающую среду, в то время как без скальпирования выход горячего воздуха наружу возможен в гораздо больших объемах. В результате нагрев намного выше, чем при замене термопасты.
Какие процессоры нужно скальпировать?
Нужно ли снимать скальп со всех процессоров? И если не все, то кому из них это нужно больше, чем другим?
Реальность такова, что перегреваются и сильно нагреваются абсолютно все процессоры; В настоящее время производители компьютеров еще не смогли создать систему охлаждения, полностью решающую проблему перегрева.
Также важен «возраст» вашего устройства: со временем процессоры начинают больше перегреваться из-за износа оборудования и морального износа самой термопасты, которая изначально была там.
Кроме того, по мере износа вентиляционные прорези могут забиваться, что еще больше снижает количество горячего воздуха, выходящего наружу.
Дополнительная проблема заключается в том, что со временем компьютер может выйти из строя охлаждающие устройства и системы охлаждения.
Совет! Также важно учитывать, что разные пользователи используют компьютеры с разной интенсивностью. Например, при нормальных нагрузках устройство может не сильно перегреваться, но заметно перегреваться на максимуме, на который процессор не рассчитан. Например, когда пользователь пытается запустить «тяжелую» и ресурсоемкую игру или программу на компьютере со слабым процессором, процессор сильно нагревается.
Конечно, немаловажную роль играет конструкция самого оборудования и устройство систем охлаждения.
Проще говоря, разные процессоры при прочих равных могут по-разному нагреваться при одинаковых нагрузках.
Это зависит от устройства систем охлаждения, качества материалов и сборки процессора, особенностей его устройства и конструкции, расположения в корпусе ноутбука или системного блока компьютера.
Чем мощнее процессор, тем сильнее он греется
Причем серия «К» сильно нагревается, потребляя до 260 Вт мощности в 3,5 раза больше процессоров без индекса «К», масса которых на момент написания статьи не превышает планку энергопотребления в 70-80 Вт даже с технологией Turbo Boost.
Проблема с серией «К» не в количестве ватт, а в том, что процессор не успевает быстро избавиться от такого большого количества тепла из-за термопасты под крышкой. Термопаста под крышкой процессора (расчет на основе Arctic MX-4) проводит тепло в 17,6 раз хуже, чем кремний, из которого изготовлен кристалл процессора, и в 47 раз хуже, чем медный теплоотводящий кожух. Заводская термопаста для процессора не будет быстро передавать тепло крышке, задерживая его в кристалле.
Поэтому разгон без скальпинга приведет к перегреву процессора, запустив процесс троттлинга. Процессор проигнорирует некоторые задачи, которые ему будут назначены. Мощность будет снижаться до тех пор, пока температура не упадет и не остынет. Устранить троттлинг при разгоне не удастся даже после установки системы водяного охлаждения.
Разгон и мощность процессора уходит на термопасту под крышкой, которую нельзя заменить без снятия скальпа. Чтобы устранить эту проблему, нужно снять крышку и заменить термопасту жидким металлом.
Какие процессоры стоит скальпировать?
Все процессоры Intel, вплоть до Intel Core второго поколения, используют скрытую пайку. И снимать с них нет смысла. Кстати, именно по этой причине i7-2600K до сих пор пользуется спросом у потребителей. Процессоры AMD FX и Ryzen также используют пайку под крышкой.
Процессор Intel после скальпирования и очистки от старой термопасты и герметика.
Термопасту под крышку начали добавлять начиная с Intel Core третьего поколения. Следовательно, скальпинг может потребоваться для таких моделей, как:
- i7-4770K;
- i7-3770K;
- i7-4790K;
- i7-7700К.
- i7-6700K;
Эта процедура также требуется для процессоров линейки Skylake-X. Ведь вместо пайки (как это было раньше для моделей с TDP выше 100 Вт) теперь еще и обычную термопасту.
Модели, на которых можно проводить процедуру
Есть ли модели, которым при снятии крышки требуется дополнительное охлаждение больше, чем другим?
На собственном опыте пользователи обнаружили, что существует несколько моделей процессоров, которые из-за особенностей своей структуры, расположения и распределения нагрузки на оборудование нагреваются сильнее других.
Это следующие модели:
Все устройства, начиная с Intel Core третьего поколения (в частности, I7-3770K, 4770K, 4790K, 6700K, 7700K); 2Все аппараты SkyLake-X (речь идет исключительно о X-line, в которой заменена сварка термопастой).
Конечно, это не единственные модели процессоров, которые можно и нужно скальпировать в случае перегрева.
Как уже было сказано выше, многое зависит от характеристик нагрузки на процессор: если придется сильно нагружать процессор, который на это не рассчитан, то он перегреется.
Это означает, что его нужно масштабировать, как нужно масштабировать старые процессоры.
Совет! Универсальное правило — если вы заметили, что при одинаковых нагрузках устройство начало перегреваться намного больше, чем раньше, то его нужно масштабировать. Независимо от того, указан он в приведенном выше списке или нет. Устройства, перечисленные в этом списке, следует масштабировать сразу после покупки, так как они все равно нагреются.
Какие модели нельзя подвергать процедуре
Нет необходимости масштабировать все устройства Intel второго поколения. Под крышкой этих устройств имеется сварной шов, предохраняющий их от перегрева.
И именно поэтому эти устройства по-прежнему востребованы, несмотря на то, что они имеют более слабые технические характеристики, чем более новые модели и в целом третье поколение Intel.
В этом смысле у Intel отрицательная тенденция.
То есть, если раньше все их процессоры, у которых тепловыделение превышало сотню ватт, производились с припоем, то теперь в таких случаях припой заменяется термопастой.
Это основное отрицательное отличие устройств третьего поколения от второго (с пайкой вместо термопасты).
Кроме того, процессоры AMDFX и Ryzen также имеют припой под крышкой, поэтому вам даже не нужно снимать с них крышку.
Где лучше заказать эту процедуру?
Если вы все равно решились на эту процедуру, но не имеете необходимого опыта, возникает резонный вопрос, где масштабировать процессор. Для проведения этого процесса лучше обратиться к профессионалам. Эту процедуру можно проводить в сервисных центрах, ремонтных мастерских и так далее. Кроме того, многие ИТ-специалисты предоставляют свои услуги индивидуально. Таких «индивидуалистов» много на форумах соответствующей тематики. Однако не всем им можно доверять. Следите за отзывами пользователей и учитывайте тех специалистов, у которых меньше жалоб клиентов. Однако у этих «индивидуальных предпринимателей» может не быть нужных инструментов. Так что лучше все-таки обратиться к официальным ремонтникам.
Скальпирование процессора Skylake-X и жидкий металл
Наконец-то мы закончили с Core i3-8350K, теперь давайте взглянем на более сложную серию Skylake-X, в том числе на то, как нанести на нее жидкий металл. Как уже было сказано выше, жидкий металл можно наносить на любой процессор, просто с ним в некоторых случаях труднее работать, чем с термопастой из-за того, что он проводит электрический ток.
Skylake-X имеет ряд проблем со скальпированием, многие из которых связаны с тем, что он использует чип RFID, который находится на печатной плате за пределами ITP, а это означает, что если вы устраните его при удалении ITP, ваша «игра будет окончено».
В настоящее время на рынке уже есть соответствующие инструменты, которые гарантируют, что вы не выберете чип RFID при снятии ITP с процессора. Жидкий металл Conmalctauut от Thermal Grizzly также использовался в качестве термоинтерфейса между ITP и основным чипом.
Скальпирование процессора
Этот комплект выглядит значительно страшнее, чем тот, который используется для процессора LGA1151, и это связано с наличием чипа RFID на углу процессоров Skylake-X. Как и в предыдущем наборе, здесь есть все, что вам нужно, но теперь это цельный механизм с зажимом для фиксации ITP и шестигранным ключом для затяжки механизма.
В этом случае вы можете увидеть золотой треугольник на процессоре и белый треугольник на гарнитуре, выровняйте их так, чтобы треугольник на процессоре и наборе находился на одной стороне.
Вставив процессор, вручную затяните болт с шестигранной головкой, пока металлическая площадка не коснется ITP процессора.
Теперь можно немного паниковать. В отличие от композиции Coffee Lake, ITP этих процессоров намного больше, поэтому требуется больше усилий для его разделения. Вставьте шестигранный ключ и вращайте, пока не услышите большой щелчок. Это означает, что ITP отделен от процессора. Ослабьте шестигранный болт и проверьте, можно ли снять IHP вручную. Если это невозможно, повторно затяните болты и приложите немного больше усилия, чтобы переместить IHP до тех пор, пока его можно будет поднять.
Очистка и нанесение жидкого металла
После удаления ИТП приступайте к очистке.
Используйте спиртовые салфетки или салфетку из микрофибры с изопропиловым спиртом. Затем удалите остатки клея с ИТП, снова используя ноготь или острое лезвие. Очистите плату процессора бензином или растворителем, чтобы смягчить клей, а затем механически удалите клей ногтем / пластиковым или деревянным предметом.
Чтобы нанести жидкий металл, вам нужно прикрепить иглу к шприцу (если в шприце есть игла), а затем аккуратно надавить небольшую каплю на сам силикон. Небольшой капли достаточно, чтобы покрыть достаточно большую площадь, плюс вы застрахуетесь от возможных разливов печатных плат.
Если вы извлечете слишком много жидкого металла, используйте шприц, чтобы снова набрать остаток. Если вы все еще не уверены в своих силах, то лучше всего нанести акриловую изоляционную краску на близлежащие SMD-компоненты, такие как Plastik-71. Капать лучше совсем немного, т.к всегда можно добавить, а вот убрать будет сложно. Как только вы получите удовлетворительный результат, используйте прилагаемые ватные палочки (или специальный инструмент, в зависимости от того, какой из них входит в комплект), чтобы аккуратно нанести жидкий металл на чип.
Скальпирование процессоров семейства Coffee Lake
Начнем с процессоров Intel 1151 из семейства Coffee Lake. Давайте возьмем для примера Intel Core i3-8350K, который является хорошим примером процессора, который не слишком сильно отличается от более старых процессоров Kaby Lake i5 и более старых версий. Хотя он не использует такие технологии, как Turbo Boost или Hyper-Threading, это достаточно приличный процессор для скромного геймера или энтузиаста с ограниченным бюджетом.
Это руководство покажет вам, как заменить термопасту между микросхемой и ИТП на термопасту Noctua NT-H1. Паста, используемая Intel, обычно бывает низкого качества, а это означает, что вы можете заметить улучшение в диапазоне от 3 до 5 градусов, в зависимости от разгона и рабочей нагрузки.
Жидкий металл — гораздо лучшая альтернатива, но он сопряжен с риском, поскольку является проводником, поэтому, если вы случайно ударите его о печатную плату, вы можете нанести непоправимый ущерб процессору.
Как видно из приведенных выше таблиц, вы можете эффективно снизить температуру с помощью жидкого металла, в среднем от 8 до 15 градусов, опять же в зависимости от тактовой частоты и рабочей нагрузки.
Распаковка набора для скальпирования
Первое, что нужно сделать перед использованием, — это вскрыть упаковку с комплектом. В комплекты обычно входит небольшой держатель для ЦП, вставленный в него скользящий блок, который идеально подходит к ИТП, другие конструкции могут немного отличаться, но особенно в нашем примере: болт с шестигранной головкой, шайба для болта, шестигранный ключ и зажим.
Соберите конструкцию, попробуйте использовать ее без процессора, чтобы понять принцип работы.
Как только вы поймете принцип работы, вам нужно вставить процессор в держатель. Для этого убедитесь, что процессор установлен правильно, например, в некоторых наборах есть специальные выемки или канавки для процессоров, аналогичные тем, которые вы видите в разъеме ЦП на материнской плате.
Снятие ИТП
Затем установите выдвижной блок. В этом случае необходимо убедиться, что резьбовое отверстие в держателе совмещено и совмещено с отверстием в скользящем блоке.
Затем вставьте шестигранный ключ в болт, убедившись, что между болтом и комплектом есть шайба. Изначально болт можно повернуть вручную.
Как только почувствуете сопротивление, необходимо использовать ключ для снятия ИТП. Этот процесс вытянет ITP из верхней части процессора. Придется приложить небольшие усилия, при этом может возникнуть некоторый дискомфорт, потому что будет неприятный шум и вы увидите, как ITP отодвигается от микросхемы.
Как видно ниже, все комплекты более-менее похожи.
Очистка ИТП и процессора
Затем откручиваем болт и снимаем скользящий блок с процессора. Теперь вы должны увидеть, что ITP полностью отсоединен от ЦП. Осторожно снимите ITP с печатной платы и выньте процессор из комплекта.
ITP составляет основную часть веса процессора, поэтому будьте предельно осторожны.
Перед чисткой постарайтесь запомнить или сфотографировать примерное расположение крышки процессора, чтобы повторно нанести наклейку.
Затем используйте спиртовую салфетку или салфетку из микрофибры и изопропиловый спирт, чтобы очистить термопасту Intel от ЦП и ИТП. Далее очистите ИТП от всего клея, которым он был приклеен к микросхеме. Сначала мы добавим новый слой; во-вторых, удалив старый слой, мы уменьшим расстояние между микросхемой и ИТП, что также положительно скажется на температурах. Вы можете использовать только ноготь или ходить с острым лезвием. Также необходимо очистить печатную плату процессора, чтобы избежать возможного искажения после оставшихся следов, для этого лучше использовать бензин или растворитель для размягчения клея, а затем удалить клей гвоздем / пластиковым или деревянным предметом, но не с помощью металлического лезвия, так как он может повредить многослойную печатную плату процессора.
Примеры чистых плат процессоров и ИТП:
После того, как вы закончите чистку, вы можете приступить к нанесению термопасты. Для этого нанесите каплю термопасты в центр чипа, а затем нанесите вещество специальным шпателем или старой визитной карточкой или кредитной карточкой, которой вы больше не пользуетесь. Если вы используете непроводящую термопасту, не бойтесь наступить на печатную плату.
Пример нанесения термопасты на микросхему процессора:
Установка ИТП
Теперь у вас есть 2 варианта. Вы можете просто вставить ЦП в гнездо материнской платы, осторожно опустить ITP сверху вниз, затем использовать скобу гнезда материнской платы, чтобы закрепить сборку на месте (в случае Intel), или, альтернативно, приклеить ITP и слегка надавить на него. Это так, чтобы в случае возникновения каких-либо проблем вы удалили процессор, не беспокоясь об элементах материнской платы, если вы хотите удалить процессор.
лучше, конечно, приклеить (особенно актуально для процессоров AMD, так как процессор фиксируется за счет ножек процессора, а не механизма блокировки). Для этого рекомендуется выбрать термостойкий и водостойкий клей. На саму плату процессора необходимо нанести небольшое количество клея, чтобы ИТП ложился на клей своими краями. После того, как клей нанесен, вы можете снова надеть ИТП.
На этом этапе важно правильно сориентировать ITP на процессоре (актуально для процессоров Intel, поскольку AMD изменит только положение надписи Ryzen). Для этого найдите золотой треугольник на процессоре и убедитесь, что он выровнен по нижнему левому краю текста ITP. Затем осторожно опустите ИТП на клеевые дорожки. Если у вас не получается установить его равномерно, не волнуйтесь, просто снимите ITP или переместите его пальцами, чтобы получить желаемый результат.
Отвердевание
Затем возьмите фиксирующий механизм из комплекта и поместите его на центральный процессор. Внизу набора есть отверстие для вставки зажима. После установки процессора затягивайте зажим, пока не почувствуете давление на процессор.
В идеальных условиях рекомендуется подождать 24 часа, пока клей застынет, но можно будет закончить через 2-3 часа, а при использовании быстросохнущего клея или герметика — даже меньше.
Подробный процесс
Процесс снятия скальпирования начинается со снятия крышки корпуса, закрывающей процессор.
Делается это довольно просто (особенно на системных блоках) — достаточно открутить несколько болтов.
Отключите и снимите систему охлаждения, затем действуйте согласно инструкции:
Проведите функциональную проверку устройства. Компьютер должен работать исправно. Учтите, что если вы не очень уверены в своих силах, лучше всего обратиться в сервисный центр, так как такой ремонт без достаточных навыков может нанести серьезный ущерб.
Два способа из трёх сломают процессор
Результат зависит от удачи — в первом случае текстолит легко повредить лезвием и порезать руки.
Второй способ не подходит для процессоров нового поколения, 6 и выше, в которых используется тонкий текстолит. Сдвиг с упором на текстолит повредит тонкую подложку с чрезмерной силой.
LeftRight Я считаю наиболее безопасным третий способ. Мы не повредили ни один процессор в делителе.
Внимание!
Не рекомендуем скальпировать процессор в домашних условиях, последствия ошибок необратимы.
Свяжитесь с COREX, чтобы масштабировать процессор с гарантией. В Иваново делаем скальпинг с марта 2018 года (тык, тык, тыц, тыц, тыц).
Статья носит ознакомительный характер.
Разгон до скальпа
Переходим к практике. Температуры без разгона неплохие: 35 градусов в холостом режиме, 50 под нагрузкой и 70 под нагрузкой. Пытаемся разогнать камень без кожи головы. Увеличиваем частоту до 4,8 ГГц и находимся в перегреве под нагрузкой уже при напряжении 1,215 В — 90 градусов. Есть вариант взять 5 ГГц? Нет, при повышении напряжения температура повышается, а частота не увеличивается. Выхода два: вернуться на 4,7-4,8 ГГц, чтобы снизить температуру, или долбить и изменить термоинтерфейс. Выбираем второй вариант.
Как скальпирует COREX с помощью делидера
Снимите крышку радиатора с процессора.
Текстолит и крышку очищаем от излишков герметика пластиковым или деревянным шпателем.
Очищаем кристалл от термопасты 4 Наносим жидкий металл на кристалл и крышку изнутри.
Нанесите небольшое количество термостойкого герметика по периметру внутри крышки.
Установите крышку на место, отцентрируйте ее. 7 Закрепите процессор в гнезде материнской платы так, чтобы крышка надежно зафиксировалась с помощью фиксирующего механизма.
Этот метод снятия крышки является самым безопасным и никогда не подводил. В результате скальпинга в среднем можно отслоить ~ 20 градусов от процессора. Это фантастическое расслабление для системы охлаждения и хороший запас для увеличения мощности компьютера.
Целесообразность
Стоит ли снимать с себя скальп?
С одной стороны, этот процесс технически довольно прост, с другой — требует большой осторожности и внимания, начальных знаний конструкции процессора.
Собственно говоря, даже одно неверное движение может привести к поломке, в результате чего придется заменить процессор.
Кроме того, открытие корпуса нового устройства автоматически аннулирует гарантию производителя и / или сервисного центра, поэтому, прежде чем открывать корпус нового устройства, подумайте, так ли это необходимо.
Кстати, скальпинг, как и любой разгон, не входит в список гарантийного обслуживания ни одного производителя или сервисного центра, даже если устройство перегревается.
Разгон и скальпирование процессора: как влияет процедура на работу компьютера?
Процессор — это сложный компонент компьютера, отвечающий за целостность всех систем. Проблема с процессором в том, что он нагревается до максимальных нагрузок. И поэтому ему нужно хорошее охлаждение.
Но не у всех есть возможность установить жидкостное охлаждение или продвинутый кулер. Многие пользователи слышали о скальпировании камнями. Дескать, это помогает значительно снизить его температуру и забыть о перегреве.
Что значит «скальпировать процессор» и зачем это нужно? Ответ на вопрос содержится в этом материале.
Понятие скальпирования
Скальпинг основан на истории. Во время колонизации Северной Америки европейцами за территорию велись войны с коренным населением (индейцами). Индейцы ирокезы, чероки и шошоны любили лапать бледнолицых людей. То есть удалить кожу с верхней части черепа вместе с волосами.
Этот акт получил название «скальпинг». То же подразумевается, когда говорят, что нужно «масштабировать процессор». С «камня» снимается защитный кожух, очищаются все вентиляционные отверстия и заменяется термопаста.
После всех манипуляций крышка снова ставится (индейцы этого не делали) и процессор снова готов к работе.
Зачем шифровать процессор? Дело в том, что за долгие годы эксплуатации термопаста, соединяющая микросхему и крышку, высыхает. Валы вентиляторов в основании процессора тоже забиты пылью и грязью. Все это увеличивает температуру «камня» под крышкой и снижает эффективность радиатора.
Скальпирование также часто используется перед разгоном процессора. Для лучшего отвода тепла. Иногда бывает необходимо заменить термопасту даже на новые процессоры, так как штатная никуда не годится. В целом скальпирование помогает продлить срок службы процессора и предохраняет его от перегрева.
Как производить процедуру скальпирования?
Как масштабировать процессор самостоятельно? Сразу стоит отметить, что без хотя бы минимальных знаний устройства процессора и устройства компьютера в целом об автоскальпировании и думать нечего. Это чревато серьезными последствиями. Можно получить полностью мертвый компонент. А покупка нового обойдется в копеечку.
Тем, кто не боится, стоит вооружиться инструментами (плоские и крестовые отвертки, пинцеты, скальпели), купить хорошую термопасту и набраться терпения. Осторожно снимите кулер с крышки процессора. Так что, хотя бы осторожно, нужно отключать процессор от розетки. Иногда для этого необходимо открутить пару болтов.
Далее нужно приподнять крышку скальпелем и аккуратно снять ее пинцетом. Необходимо очистить места вентиляционных отверстий чем-нибудь мягким (нельзя использовать спирт) и очистить термопасту. Затем нужно нанести новую пасту тонким слоем и почти идеально разгладить ее по стружке. Следующим шагом будет установка крышки. А потом повторяем все в обратном порядке.
Если дома все умеете делать, пожалуйста. Но 70% «хакеров» не могут.
Где лучше заказать эту процедуру?
Если вы все же решились на эту процедуру, но не имеете необходимого опыта, возникает резонный вопрос, где масштабировать процессор. Для проведения этого процесса лучше обратиться к профессионалам. Эту процедуру можно проводить в сервисных центрах, ремонтных мастерских и так далее.
Кроме того, многие ИТ-специалисты предоставляют свои услуги индивидуально. Таких «индивидуалистов» много на форумах соответствующей тематики. Однако не всем им можно доверять. Следите за отзывами пользователей и учитывайте тех специалистов, у которых меньше жалоб клиентов.
Однако у этих «индивидуальных предпринимателей» может не быть нужных инструментов. Так что лучше все-таки обратиться к официальным ремонтникам.
Скальпирование перед разгоном
Многие владельцы персональных компьютеров спят и видят, как сделать свою машину еще быстрее. Этому может помочь разгон процессора, оперативной памяти и видеокарты. Если с «ОЗУ» и графическим ускорителем все более-менее понятно (в Сети много информации по этой теме), то перед разгоном «камня» нужно разобраться в нескольких простых вещах.
Если штатная система охлаждения видеоускорителя теоретически может справиться с повышенным напряжением ядра, то СО чипа — нет. Отсюда необходимость покупки более мощного кулера или установки жидкостного охлаждения. Стоит ли масштабировать процессор перед разгоном? Решительно.
Какая бы холодная ни была система охлаждения, она не сделает свою домашнюю работу, если термопаста высохла на «камне» и вентиляционные шахты забиты. Только после скальпирования и установки новой системы охлаждения можно приступать к разгону.
Как скальпирование влияет на работу?
Чтобы ответить на этот вопрос, необходимо сначала понять суть эффекта перегрева. Если процессор рассеивает меньше тепла, чем выделяет, работа компьютера может замедлиться. Это в лучшем случае. В худшем случае машину можно постоянно перезапускать. И так до тех пор, пока не выйдет из строя система защиты и не закончит процессор.
Если масштабировать процессор, общая скорость персонального компьютера увеличится в несколько раз. Количество аномалий значительно уменьшится, и машина, как правило, начнет работать более стабильно. Следовательно, этот процесс необходим для микросхем, которые использовались более года. Собственно говоря, эту процедуру нужно проводить каждый год.
Только тогда «камень» прослужит долго и безупречно.